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Sizzix Die Brush & Foam Pad 660513 for Wafer-Thin Dies für Stanzschablonen

Art.Nr.:
ART05888
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Sizzix Die Brush & Foam Pad 660513 for Wafer-Thin Dies

das nützliche Reinigungsset für Stanzschablonen und Stanzmotive besteht aus einer weichen Unterlage und einer Reinigungsbürste

damit entfernen Sie Papierrückstände aus der Schablone und aus dem ausgestanzten Motiven

einfach die Schablone auf das Pad legen und mit der Bürste drüberrollen - fertig

Größe des Pads ca. 11,5 cm x 18 cm
die Bürste liegt dank ergonomischem Griff gut in der Hand und ist ca. 14 cm lang

Versandklasse: 4
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